Xiaomi Civi 4 sẽ sử dụng chip Dimensity 8300 Ultra mạnh mẽ

Xiaomi đã chính thức ra mắt dòng sản phẩm Redmi K70 rất được mong đợi tại Trung Quốc. Đồng thời, có thông tin cho biết công ty này cũng đang phát triển điện thoại Civi 4 và dự kiến sẽ giới thiệu sớm.

Trở lại vào tháng 9, Xiaomi Civ 4 đã được phát hiện trên cơ sở dữ liệu IMEI. Danh sách này tiết lộ số model24031PN0DC và gợi ý về khung thời gian ra mắt của nó. Theo đó, công ty Trung Quốc có thể giới thiệu mẫu máy kế nhiệm của Civi 3 vào tháng 3 năm 2024. Hôm nay, một leaker uy tín vừa tiết lộ thông số kỹ thuật chính của điện thoại này.

Xiaomi Civi 4 dùng chip Dimensity 8300 Ultra
Xiaomi Civi 4 dùng chip Dimensity 8300 Ultra

Theo đó, leaker Anvin trên X (trước đây là Twitter) chia sẻ rằng ông tin rằng Xiaomi Civi 4 có thể được ra mắt cùng với SoC MediaTek Dimensity 8300 Ultra. Điều này không gây nhiều ngạc nhiên khi Civi 3 hiện đang dùng chip Dimensity 8200 Ultra. Ngoài ra, một rò rỉ riêng còn tuyên bố rằng Civi 4 sẽ có camera trước được nâng cấp và cảm biến chính OmniVision cho mô-đun camera phía sau.

Tương tự như điện thoại Civi hiện tại, CIvi 4 có thể sẽ lại nhắm mục tiêu đến đối tượng khách hàng là nữ. Hy vọng chúng ta sẽ được nhìn thấy nhiều thông tin hơn về sản phẩm này xuất hiện trong vài ngày tới.

Trả lời

Email của bạn sẽ không được hiển thị công khai. Các trường bắt buộc được đánh dấu *

Giỏ hàng

Giỏ hàng